ชิป SoC เรือธง Dimensity 9400 ของ MediaTek มอบขีดสุดแห่งประสิทธิภาพ สำหรับการใช้งาน AI ที่ล้ำที่สุด ผสานการออกแบบ All Big Core MediaTek เปิดตัว Dimensity 9400 ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่ที่ปรับแต่งมาเพื่อการใช้งานเอดจ์ AI การเล่นเกมที่สมจริง การถ่ายภาพที่น่าตื่นตา
งาน COMPUTEX 2024 MediaTek ประกาศรวม NVIDIA TAO เข้ากับ NeuroPilot SDK ของ MediaTek ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของแผนงานด้านซิลิคอนสำหรับ Edge Inference การรองรับ NVIDIA TAO จะสร้างประสบการณ์อันราบรื่นสำหรับนักพัฒนา พร้อมทั้งนำความสามารถ AI อันล้ำสมัย (รวมถึง
MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 ชิปเซ็ทเพิ่มพลัง AI และเกมบนมือถือ สำหรับสมาร์ทโฟน ประสิทธิภาพสูง รองรับนวัตกรรมจอพับ MediaTek เปิดตัว Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ซึ่งเป็นชิป 4 นาโนเมตร (4nm) มีประสิทธิภาพสูงพิเศษสำหรับอุปกรณ์เคลื่อนที่ไฮเทค ณ
ชิปเซ็ท MediaTek Dimensity 6300 คุณสมบัติโดดเด่น ช่วยเสริมศักยภาพสมาร์ทโฟน 5G ให้เล่นเกมได้เร็วยิ่งขึ้น CPU สูงสุดถึง 2.4GHz Dr. Yenchi Lee รองผู้จัดการทั่วไปหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายของ MediaTek กล่าวว่า ชิปเซ็ท MediaTek Dimensity 6300 จะช่วยเสริมศักยภาพสมาร์ทโฟน 5G
MediaTek และ TSMC เปิดเผยว่า MediaTek ประสบความสำเร็จในการพัฒนาชิปตัวแรกโดยใช้เทคโนโลยี 3nm ระดับแนวหน้าในวงการจากบริษัท TSMC บนชิปเรือธง SoC Dimensity ของ MediaTek โดยคาดว่าจะเริ่มการผลิตในปริมาณมากในปีหน้า นับเป็นความสำเร็จครั้งสำคัญจากการเป็นพันธมิตรเชิงกลยุทธ์ระหว่าง MediaTek และ TSMC ที่มีมายาวนาน โดยทั้งสองบริษัทได้นำจุดแข็งในการออกแบบและการผลิตชิปมาร่วมกันสร้างสรรค์ชิป SoC เรือธงที่มีประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำ
MediaTek บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์แฟบเลสชั้นนำระดับโลกซึ่งขับเคลื่อนอุปกรณ์เชื่อมต่อเอดจ์มากกว่าสองพันล้านเครื่องต่อปี แถลงวันนี้ว่าบริษัทกำลังมุ่งมั่นทำงานร่วมกับ Llama 2 ของ Meta ซึ่งเป็น Large Language Model (LLM) โอเพ่นซอร์สรุ่นต่อไป การใช้ LLM ของ Meta รวมถึง APU ล่าสุดของ MediaTek และแพลตฟอร์ม NeuroPilot
MediaTek เปิดตัวซีรีย์ Dimensity 6000 รุ่นใหม่อย่างเป็นทางการ พร้อมกับชิปเซ็ตที่ออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้แก่อุปกรณ์ 5G กระแสหลักในรุ่นที่กำลังจะผลิตออกมา ชิป SoC Dimensity 6100+ นำเสนอคุณสมบัติระดับพรีเมียม อันได้แก่ประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานสุดล้ำ จอแสดงผลสีสันสดใส อัตราเฟรมสูง เทคโนโลยีกล้องที่ขับเคลื่อนด้วย AI, การใช้พลังงานต่ำชั้นนำในวงการ และการเชื่อมต่อ Sub-6 5G ที่มีความน่าเชื่อถือ
MediaTek ผู้นำเทคโนโลยี Wi-Fi 7 มาใช้รายแรกๆ ได้แสดงให้เห็นถึงระบบนิเวศอันสมบูรณ์แบบของอุปกรณ์ที่พร้อมสำหรับการผลิตซึ่งมีระบบการเชื่อมต่อไร้สายรุ่นใหม่เป็นครั้งแรกในงาน CES 2023 ถือเป็นกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ MediaTek ได้ทุ่มทุนมหาศาลในเทคโนโลยี Wi-Fi 7 โดยมุ่งเน้นที่ประสบการณ์การเชื่อมต่ออันน่าเชื่อถือและสามารถเชื่อมต่อได้ตลอดเวลาบนอุปกรณ์หลากหลายในหมวดหมู่ผลิตภัณฑ์นานาชนิด ได้แก่ เกตเวย์ที่อยู่อาศัย เมชเราเตอร์ โทรทัศน์ อุปกรณ์สตรีมมิ่ง สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต แล็ปท็อป และอื่น
MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซ็ตล่าสุด Genio 700 แบบ Octa-Core ในแพลตฟอร์ม Genio สำหรับอุปกรณ์ IoT ที่ออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฮม สมาร์ทรีเทล และผลิตภัณฑ์ IoT อุตสาหการ ก่อนงาน CES 2023 จะเริ่มขึ้น โดยจะมีการสาธิตการใช้ชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้ที่บูธของ MediaTek ในงาน CES 2023
MediaTek แถลงข่าวเปิดตัว Dimensity 8200 ชิปเซ็ตล่าสุดสำหรับสมาร์ทโฟน 5G ระดับพรีเมี่ยม สมาร์ทโฟนที่ขับเคลื่อนโดย Dimensity 8200 จะมอบประสบการณ์ระดับเรือธง ทั้งการเชื่อมต่อ เกมมิ่ง มัลติมีเดีย จอแสดงผล และการถ่ายภาพ ในราคาที่เข้าถึงได้มากขึ้น ผลิตขึ้นจากกระบวนการ 4nm และประหยัดพลังงานแบบไม่มีใครเทียบได้ และยังผสานรวม CPU แบบ Octa-Core เข้ากับ